全球領導地位

日月光半導體製造股份有限公司(“日月光”)是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商，持續(xù)發(fā)展並提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一元化服務。我們也透過環(huán)旭電子提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領導廠商，日月光以卓越技術、創(chuàng)新思維、與高階研發(fā)能力服務半導體市場。

技術能力

完整的半導體製造流程包含 – 積體電路（IC）設計、設計可行性測試、晶圓製造、封裝和成品測試。除IC設計與晶圓製造外，日月光能夠在半導體製造流程的所有階段，提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。我們的服務能力包括：前段工程測試，包括軟體開發(fā)、電性驗證、可靠度與失效分析等服務。

晶圓針測，針對晶片電性上的檢測，在IC 封裝前先過濾電性功能不良的晶片。

晶片封裝，包括各式各樣的半導體封裝，滿足客戶的各種功能和成本要求。

成品測試，在組裝電子產(chǎn)品前確保IC產(chǎn)品功能性是否正常。

設計製造服務，通過環(huán)旭電子提供從電路板設計到系統(tǒng)組裝的電子製造整體解決方案。

先進製程技術

日月光不斷創(chuàng)新的思維，投注於半導體先進製程技術的研發(fā)，高素質(zhì)的研發(fā)團隊持續(xù)發(fā)展先進的技術與製程，滿足客戶對於強化產(chǎn)品功能與降低成本的需求。經(jīng)過長期的研發(fā)投資，日月光也獲得多項技術專利，更強化日月光在高階封裝與生產(chǎn)製程方面的競爭力。我們的技術研發(fā)始終領先其他競爭對手，例如銅製程 (Cu Wire bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、銅柱凸塊 (Cu Pillar Bump)、覆晶(Flip Chip) 封裝 、晶圓級封裝 (Wafer Level CSP)、堆疊封裝 (PoP)、系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP)、感測器封裝 (MEMS and Sensor Packaging) 、扇出型封裝解決方案 (Fan Out)、2.5D/3D IC封裝、綠色環(huán)保封裝以及 300mm後段一元化技術方案，皆領先競爭對手進入量產(chǎn)。

日月光以創(chuàng)新和高品質(zhì)的服務自豪，致力於提供尖端技術和解決方案，滿足客戶對於電性，散熱，成本和交期的嚴格要求。我們將持續(xù)投資於最新的設備和最先進的設施，使我們能真正成為客戶製造營運的延伸。